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首发：~第311章 第一片亮起的硅
“1.1欧姆，合格。”
五片里有四片合格。
“可以接受。”赵四点头，“继续。”
上午十一点，所有晶圆完成金属化。二十片里，有十六片通过了快检。
“划片。”
划片机是把整片晶圆切割成一个个小方片，每个小方片，就是一个管芯。这台设备精度要求更高，刀片转速、进给速度、冷却液流量，每一个参数都要精确控制。
一片晶圆上有上百个管芯。一刀切偏，可能废掉好几个。
操作划片机的是老工人孙师傅，干这行二十年了。他戴上老花镜，调好参数，按下启动键。
刀片高速旋转，发出尖锐的鸣响。晶圆在刀片下缓缓移动，被切割出一条条整齐的划道。
一片，两片，三片……
中午十二点，所有晶圆划片完成。一千多个管芯，像整齐的士兵，排列在承载膜上。
接下来是封装，把管芯粘在陶瓷基座上，用金丝键合机焊上引线，最后盖上封装壳。
这是最繁琐的一步，也是最考验手艺的一步。金丝只有头发丝十分之一粗，要在显微镜下，用比绣花还精细的手法，把管芯上的焊盘和基座上的引线连起来。
车间里最细心的女工们上阵了。她们坐在显微镜前，手稳得像雕塑家。金丝在她们手中，变成一道道精致的弧线，连接起硅的世界和外面的世界。
下午两点，第一批二十颗芯片封装完成。
它们被送到测试台，排成一排。
丑陋的一排，封装粗糙，印字歪斜，有的外壳有裂缝，有的引脚不齐。
但它们是“长城1号”的第一批孩子。
“先测哪颗？”张卫东问。他眼睛通红，声音嘶哑，但手很稳。
所有人都看向赵四。
赵四的目光扫过那排芯片。最后，他指向最左边那颗，封装最丑，外壳上有个明显的凹坑，像是封装时被工具碰了一下。
“这颗。”
这颗芯片如果成了，其他芯片的希望就更大。
张卫东拿起那颗芯片，手终于抖了一下。他深吸一口气，把它插进测试座。
“咔哒。”
接通电源。
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