第303章 终极任务(3/7)

首发：~第303章 终极任务

上海微电子学组刚刚能做64门的可编程逻辑芯片，离真正的微处理器还有相当的距离。

生产线呢？

连像样的光刻机都没有，谈何生产线？

光幕继续变化，浮现出奖励预览：

【任务奖励预览：完整CMOS工艺流程图解（含设备参数、工艺窗口、良率控制要点）】

【备注：该技术为1980年代国际主流微电子制造技术，且平行时空中中国技术大幅度落后该技术，提前获取将大幅缩短技术追赶时间】

CMOS。

互补金属氧化物半导体。

赵四知道这个方向——低功耗，高集成度，是未来大规模集成电路的主流工艺。

但具体怎么做，工艺参数如何控制，他们现在全靠摸索。

如果能有完整的流程图解……

可前提是，任务要成功。

【请确认是否接受任务】

【注意：此任务为强制性文明跃迁任务，接受后系统将进入最终支持模式，提供有限度的关键技术节点提示】

这并没有没有选择的余地。

光幕上“失败后果”那行字冷冰冰地悬在那里——“未来二十年内无法突破‘数字鸿沟’”。

二十年，一代人的时间。

如果错过了这个窗口期，等别人跑远了，再追就难了。

赵四深吸一口气，在意识里回应：“接受。”

光幕上的字迹开始消散，最后留下一行：

【任务已接受。第一阶段性目标：在一年内完成4位微处理器（仿Intel 4004级别）的逆向分析与设计草案。】

【系统将提供关键架构解析支持。祝顺利。】

眩晕感慢慢从大脑退去。

赵四睁开眼，发现自己还坐在桌前，微微捏了捏手指，手心里全是汗。

窗外天色已经暗了，办公室没有人开灯，只有桌上的台灯投下一圈昏黄的光。

六年。1980年。生产线。