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首发：~第828章 铜管和VC
X2上用的是铜箔散热，是利用铜的导热性，将核心区域的温度分散传导到整个机身正面，来和空气进行热交换。
但是吧，这玩意太厚了。
起步就是0.3mm，而且缺少主动热交换。
所以陈星准备把下一代和下下一代的内部热交换结构都画出来，这东西的基础原理是无法申请专利的，因为在PC端早就有热交换铜管散热和大面积VC均热板的应用。
这不是什么新东西，早在90年代、2000年初笔记本、服务器、工业散热等领域就有公开大量专利与论文。
红星能申请的地方在于针对智能手机微型化定制的超薄扁平热管、手机专用超薄VC散热模组、整机堆叠散热方案等方面的发明专利。
以及新型生产工艺方面，比如高温钎焊烧结VC，低温激光焊接VC和蚀刻一体成型VC。
最重要的是最后一个蚀刻一体成型VC，这种工艺能将整个VC板做的非常非常薄，属于是高端手机必备。
除了这些外还有中低端机用的单铜管，双铜管，主打一个便宜实用。
在陈星埋头苦干的时候，他办公室外面，陆远江和林先动正一边说一边笑的来到他门前。
这俩人来总部很少，自然不会像某些人一样喜欢直接推门进去，看到沈颖在门口就停下了脚步。
“沈助理，陈总在忙吗？”
沈颖赶紧迎上去，她知道这二位是红星半导体的核心人物，也是陈总最关注的人物，有些为难的说：“陆教授，林博士，陈总这会在画图呢，要不两位先等一会？”
“你们也知道，陈总搞这些的时候最烦别人打扰。”
陆远江点了下头对沈颖说：“那我和老林先在总部逛逛，等陈总忙完了再喊我们。”
说完就带着林先动继续往前走，来总部的次数少，对这边没那么熟悉。
以后可就要在陈总眼皮子底下工作了。
“哎，老陆，你说陈总是不是知道咱们今天到，给咱们画下一代芯片的架构图呢？”林先动和陆远江看着总部大楼的各个部门，边走边聊。
“那可说不准，也说不定陈总正设计下一代概念机呢。”
林先动颇为认同的使劲点了下头，别看陈总在发布会上说，X2的发布都是红星工程师的功劳，但只有参与设计的人才知道，没有陈总提的这个概念和设计，再多工程师参与进去也没用。
说着二人坐电梯到了12楼，到总部了，以后就在这边了，那自然是要“拜码头”的。
于是直接推开了卢伟兵办公室的门。
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