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首发：~第110章 布局功率半导体，数值与机制并存的
…
说到这里。
他又顿了一下，哭笑不得道：
“但是据说产能迟迟提不上来的原因，还是因为需求跟不上，因为SiC晶圆的订单量，实在是太少了，目前还处于到处求订单的状态。”
许易听完，立刻恍然大悟。
芯片和半导体材料被“卡脖子”，起码在这几年是完全没被重视的。
哪怕天岳先进这家公司，目前是国内唯一的碳化硅衬底独角兽企业，也愣是混到没多少订单的地步。
归根结底，还是需求没爆发，国外也没断供。
既然都能买到，何必大力投入研发？
就算投入了，也不一定追得上国外公司的技术进度，到时候对方再一降价，真是半点前景都没有。
国内目前在搞这个的，除了有国资背景那几个，也就比亚迪半导体了。
并且人家还只供自家新能源车自用。
这种情况。
对于他们星辰汽车，也要走全域自研路线来说。
这不巧了么？
一个缺研发资金，缺稳定晶圆供应，另一个能生产晶圆却缺大量订单。
……
次日。
许易带着高管飞往京都，直奔泰科天润公司总部。
很快。
便在中午与这家公司的核心高层见面了。
泰科天润公司的创始人名叫王垒。
首席技术官（CTO）名叫陈默，之前是英飞凌总部的SiC器件设计专家。
包括核心技术团队的人员，也是在国外从事过功率半导体封装研发核心岗，算是一家纯粹技术导向的公司。
“电话里已经提前沟通过了，今天主要是和各位碰个面，确认一下投资细节的问题……”
许易面带微笑，十分轻松的说道。
以泰科天润目前的体量，对他来说完全是手拿把掐的存在。
从一开始，他的意向就表明得很明显，那就是由星辰科技公司的名义，收购至少60%的股份以及公司控制权。
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