第670章 进击的SSE(5/5)

首发：~第670章 进击的SSE

「再膨胀能怎么样？个户连100G空间都不完。」

「——」

唐文很想把这句话贴在魔都半导体的招牌下面：

《没人能用完100GB空间》

暂时略过云电脑，唐文把话题转移到M550晶片和GS1上。

倪镇海带他来到晶片实验室，苏慧生看到老板后立即晃悠起一块——CPU。

和4个月前唐文看到的那一块外表没有区别，但内部已经天翻地覆。

苏慧生：「现在的M550已经正式进入深度开发，这一块晶片的稳定性还未知，但已经具备设计的所有功能。

接下来我们将对其进行密集测试、优化稳定性、找BUG、降低功耗然后就可以正式推出了。」

「要多久？」

「设计验证—我还是向您保证在98年内完成，99年1月上市推出的时间点不变。「

晶片的研发大致要历经4个过程：

工程验证(EVT)——设计验证(DVT)—生产验证(PVT)——量产(MPW)。

EVT阶段完成后就意味著晶片基础结构确立没有重大错误，进入DVT阶段解决性能达标、功耗、兼容性的问题，然后就可以尝试PVT生产工艺良品率控制，完成前2个阶段就算晶片成功，第3个阶段就是稳定晶片质量。

唐文掰手指算算，从SSE成立挖人开始逆向奔腾、M550前身东江550晶片开始刚好13个月，加上接下来的DVT和PVT阶段6个月，总开发周期长达19个月。

很快了。

要知道为了加快速度唐文也抄袭了老马的快速叠代办法：快速流片。

未来晶片开发之所以难的最大原因就是流片费用高昂，毕竟开动整个晶片生产线就为了生产几百片试验品，费用可想而知。

未来一次流片几千万上亿足以让一流企业肉痛，所以每次流片前都会精心检查避免浪费。

现在的流片费用较低但也需要两三百万起步，而唐文的要求是快速变更、快速优化、

快速流片，短短7个月内M550流片12次，最近3个月更是流片8次，通过实践排查工艺问题。

在金钱的燃烧中不仅晶片飞速完善，还使得组建的晶片产线也快速成熟起来。

好耶，今年底就能用上国产版奔腾了。

唐文心中忍不住欢呼，临时决意给M550晶片开发部发一笔奖金。